PEEK晶片夾、硅片鑷子可在260℃溫度下長期使用，在高溫下能保持較高的強度，尺寸穩定性較好，線脹系數較小，同時耐滑動磨損和微動磨損、低摩擦系數等性能優異，用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時候，不會對晶圓、硅片的表面產生劃痕，不會因摩擦而對晶圓、硅片產生殘留物，從而提高了晶圓、硅片的表面潔凈度。

晶圓加持工具PEEK晶片夾，用于手持式檢查晶圓的工具。
  PEEK 聚合物是一種高性能的熱塑性塑料，其優異的綜合性能經過專門設計可被用來滿足電子工業日益提高的要求。
 1、耐高溫：有著高達300℃的耐熱性，在無鉛焊接工藝的高溫下，能保持其強度和尺寸穩定性，在250-280℃的溫度下，5-10秒內不會有變形伴隨回流現象發生
 2、耐磨性： 高機械強度和抗磨損性
 3、尺寸穩定性： 填充級的材料降低了熱膨脹系數，提高了熱變形溫度，能確保嚴格的尺寸控制
 4、低釋氣性： 降低污染，提高了配件再有純度要求的應用中的可靠性（如硬盤驅動器，晶圓盒）
 5、低吸濕性,對于保持尺寸穩定性和絕緣性能十分重要