使用范圍：用于2-8英寸半導體晶圓片或者LED外延片

      優勢：

          1、 瞬間加溫300攝氏度，持續加溫250攝氏度

          2、真空無痕吸附

          3、純度高，不含有鹵族元素，對半導體材料無污染

          4、耐化學性腐蝕

          5、高強度、耐磨損

          6、可以升級為防靜電PEEK制作