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PAI聚酰胺酰亞胺：
英文名稱Polyamide-imide ，是一-類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，在高溫環境下，具有良好的機械性能和尺寸穩定性。
特性feature：
從低溫到260攝氏度都能正常工作
出色的機械強度
易加工性
低可燃性、低發煙性
抗疲勞強度
耐沖擊強度
抗蠕變性
耐磨損
低膨脹系數
優異的熱穩定性
耐航空和汽車工作液的能力
PAI牌號：
牌號 | 添加成分 | 特性描述 | 應用 |
PAI | TiO2 | 耐沖擊性佳、伸長率大以及良好的脫模性和電特性。 | 連接器、開關、繼電器、止推墊圈、花鍵襯、閥座、單向球、提動閥芯、機械連接件、軸襯、耐磨環、絕緣體、凸輪、采摘機爪、滾珠軸承、輥子及熱絕緣體 |
PAI-GF30 | 30%玻璃纖維 | 高剛性、高溫下良好的剛性保特性、非常低的蠕變性和高強度。 | 內嵌插座、齒輪、閥板、整流罩、管夾、葉輪、轉子、殼體、保護墊圈、端子板、絕緣體及托架 |
PAI-CF30 | 30%碳纖維 | 高溫下的剛性保持性好，耐疲勞性好，導電。 | 代替金屬、殼體、機械連接件、齒輪、緊固件、花鍵襯、貨物輥、托架、閥、迷宮式密封件、整流罩、管夾、支座絕緣子、葉輪、護罩、潛在的電磁干擾屏蔽 |
PAI板材尺寸:
序號 | 材質 | 規格（mm） | 單位 | 參考實厚 |
1 | PAI | T2*300*300 | kg | 2.2 |
2 | PAI | T3*300*300 | kg | 3.3 |
3 | PAI | T5-T12*300*300 | kg | 5.4/6.4/7.8/10.8/12.8 |
4 | PAI | T15/T20*300*300 | kg | 15.8/20.8 |
5 | PAI | T50*300*300 | kg |
PAI性能:
PAI材料應用領域:
PAI常用于高科技設備精密零件的制作，耐磨要求極高的場合，如：電子半導體工業；用于高溫、高真空、強輻射、超低溫條件工作的產品，如：航天航空、石油鉆井設備等。
01、半導體測試部件，加工嵌套(nest)、晶片梳
02、微電子IC測試座(socket)和接觸器(contactor )
03、密封件，泵和閥門組件、軸承和襯套
04、科學儀器零件、其他電子部件
05、電連接器、航空航天組件
06、襯套、軸承、插座或在要求苛刻的應用程序的結構性部分
07、數字半導體中的絕緣和鈍化層或者MEMS芯片制造結構件
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